买入1：中信建投证券上海浦东南路
买入金额：18710万，卖出金额： 0万
净买入：18710万

买入2：深股通专用
买入金额：6351万，卖出金额： 11363万
净买入：-5012万

买入3：国联证券上海飞虹路
买入金额：4717万，卖出金额： 8万
净买入：4709万

买入4：华鑫证券上海分公司 【量化打板】
买入金额：3474万，卖出金额： 167万
净买入：3307万

买入5：华泰证券杭州解放东路
买入金额：3442万，卖出金额： 49万
净买入：3393万

卖出1：深股通专用
买入金额：6351万，卖出金额： 11363万
净买入：-5012万

卖出2：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 8267万
净买入：-8267万

卖出3：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 5124万
净买入：-5124万

卖出4：首创证券哈尔滨西大直街
买入金额：1万，卖出金额： 3793万
净买入：-3792万

卖出5：机构专用
买入金额：634万，卖出金额： 2779万
净买入：-2145万

炒作原因：HBM封装+华为+印刷电路板
1、HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装。公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。
2、网传目前公司为昇腾产业链ABF载板进展最快标的，有望今年完成认证并出货。
3、2023年10月30日调研纪要显示，公司广州FCBGA封装基板项目拟分期建设2000万颗/月（2万平方米/月）的产线预计今年第四季度完成产线建设，开始试产。
4、公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业，兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广。
5、2023年11月13日公告，公司拟3亿参购广州兴科25%股权，加码扩建高端产能推进数字化转型。
（更新时间：2024-02-08）